伴随着MiniLED技术的高速增长，MiniLED在直显和背光这两条赛道上不断加速前进。

相对应的，目前MiniLED产品的基板材料选择，市场上主要以PCB基板板和玻璃基板为主，两者在应用上也各有千秋。

相较于传统的PCB板，玻璃基板具有更高的工艺精度、更好的黑化效果与超高对比度，拥有优越的平整度和散热性能，但玻璃基板因其原材料的原因，存在一定技术瓶颈影响良率的情况。

当前，越来越多的MiniLED产品选择搭载MiniLED玻璃基板，国内外各大厂商包括三星、TCL、AOC等陆续发布玻璃基MiniLED显示产品，进一步体现了行业对MiniLED玻璃基的认可。

在此背景下，7月7日—8日（周四—周五），由盟拓智能总冠名的高工新型显示产业高峰论坛，将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

届时，京东方晶芯开发中心长孙海威将发表主题演讲，就玻璃基MiniLED技术创新、产品演进和市场化等问题与参会嘉宾展开讨论。