（报告出品方/作者：中信建投，刘双锋、雷鸣）

一、汽车电子：智能化、电动化推动汽车电子蓬勃发展

1.1功率半导体：电控系统升级刺激功率需求，本土厂商迎来替代机会

车载功率半导体亿美元市场，未来5年复合增速12.5%。根据Omdia，年全球功率半导体市场规模约亿美元，未来5年（-）复合增速为12.5%，功率分立器件、功率模块和功率IC市场规模分别为亿美元、60亿美元、亿美元，分别占比35%、13%、53%。车载功率半导体方面，新冠疫情严重破坏汽车功率半导体的销售，全球车载功率半导体的收入将从年的亿美元下降到年的91亿美元，同比下降16%。未来5年（-）复合增速为12.5%，远高于功率整体增速，主要受新能源车渗透刺激。

功率半导体将成为汽车电子最大增量，主要体现在电控系统升级。传统内燃机车功率半导体单车价值量40美元，而新能源车则增加至-美元，我们认为价值量的提升主要由于：1）量：新增的电控系统提升对功率半导体的数量需求；2）价：高电压高功率提升对IGBT、模块、SiC基产品等单价较高产品的需求；3）非传统功能：除电控系统外，其他如智能座舱、高级辅助/自动驾驶等均有功率半导体增量。

一方面，电控系统升级对单车功率半导体数量需求增量远超减量。1）减量：据安森美，传统燃油车电控系统较简单，功率半导体较少，通常为硅基MOSFET和IGBT等。在“燃油车→轻混/混动/插混→纯电”的转变过程中，随着内燃机的移除，该部分的功率半导体价值量归零（约40美元）。

2）增量：逆变器、高低压电池及BMS系统、充电（车内和户外充电桩）、高压配电系统等新增大量硅基MOSFET、IGBT和SiC器件等。例如，纯电动特斯拉ModelX使用了英飞凌提供的个IGBT单管，其中前后电机分别安装36/96个，IGBT单管约4-5美金，合计单车价值约-美元。宝马I3使用了英飞凌新型HybridPACK2模块设计，每个模块电压和电流分别为V和A，内含6个IGBT单管，每辆车配置2个HybridPACK2模块，成本约美元。

另一方面，电控系统升级引发功率半导体高阶产品渗透。电动化程度越高，所需驱动功率和系统电压越高，对应单车功率器件价值量越高。工作电压从微混车型48VIGBT，到中混车型仅需要VIGBT来电动助力，到纯电车型需要-VIGBT来进行纯电力驱动，更高的电压则需要硅基IGBT/模块、SiC基MOSFET。从单个部件功率器件价值量看，普通硅基MOSFET较便宜，低压MOSASP不足1美金，高压MOS1-10美金，IGBT10-20美金，主逆变器用的IGBT可高达-美金；而SiC基MOSFET成本过高，同等级别芯片，成本是硅基IGBT的3-5倍。主逆变器负责控制电动机，高压可达0V以上，对功率器件要求最高，同时价值量最高。

预计功率器件在新能源车成本占比8%-10%甚至更多。将新能源汽车成本拆分来看，电池为成本第一大部件，占比约42%，目前主流功率器件为IGBT单管或模块，电控+电驱系统中IGBT成本占比约21%。新能源汽车上一般使用-1V的IGBT模块，约占驱动系统成本的40%，约占电动汽车整车成本的8%-10%。而作为配套的直流充电桩上，IGBT约占充电桩成本的20%。

SiC材料在汽车电控系统中逐步落地，预计5年内具备成本优势。汽车电气系统复杂，尤其是主驱动/逆变器需要1V高电压。从材料角度看，SiC和GaN具有优异高压性能，结构更简单,有望在高压领域取代硅基IGBT。如SiC应用到电动汽车的逆变器、OBC、DC/DC，可带来系统级的体积缩小和成本压缩。从落地情况看，逆变器主要为SiIGBT+SiFRD方案，目前已经开始使用IGBT+SiCSBD的混合方案，预计全SiC的变器将从年开始在主流豪华车品牌中量产。

车载OBC和DC/DC，已经开始采用SiC器件，全SiC方案有望年开始采用。PCU、无线充电都将导入SiC方案。Rohm预计5年内SiC方案将具备成本优势。特斯拉Model3是SiC基MOSFET的成功应用案例，其电控系统共搭载24个V-A的SiC基MOSFET功率模块，SiC基MOSFET单车价值约-美元，成本高出硅基器件不少。据Rohm，到年几乎所有搭载V动力电池的车型采用SiC方案都将更具成本优势。Cree预测年车用SiC市场达万美元，年可达24亿美元。DIGITIMES预计到年，车用SiC将占到整体SiC市场的37%，其余市场为光伏、风电、充电桩等。

全球功率半导体主要被外国厂商垄断。从格局来看，国内功率半导体市场主要由海外厂商主导，国内厂商在低端产品如二极管、低压MOSFET等占有一定份额，但高压MOSFET、IGBT、模块、IC等市占率很低。吉林华微和斯达半导体在IPM和IGBT模块领域均处于全球前列。

国内供应商从低端MOSFET、IGBT开始逐步切入。1）二极管、MOSFET：门槛较低，重点在生产和成本控制，本土厂商较多，进口替代空间大。

1.2车载摄像头：视觉信息需求爆发，车载镜头及CIS成为黄金赛道

自动驾驶与辅助驾驶将在未来智能汽车中广泛应用，自动驾驶与ADAS分为感知层、决策层、执行层三层技术架构。感知层的作用为收集及预处理周围环境的信息，决策层对收集的数据整合、分析与判断，执行层根据判断结果做出实时反应。三层技术架构分别对应（1）我在哪里？即感知和定位；（2）我要去哪儿？即决策和规划；（3）我怎么去？即控制和执行。感知层是汽车的“眼睛”，包括视觉、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器遍布车身以保证驾驶安全。

高级别的自动驾驶需要使用大量的摄像头作为视觉信息输入。自动驾驶与ADAS感知层的主流传感技术包括视觉、电磁波雷达（毫米波雷达和激光雷达为主）及超声波雷达，这些传感器遍布车身，实现度无死角和远中近扫描，保证驾驶安全。越高级别的自动驾驶所需传感器数量越多，L3以上智能车将需要使用大量的摄像头作为视觉信息的输入，以保证自动驾驶安全，因此车载摄像头成为巨大增量市场。

车载摄像头市场5年内有望超百亿，高单价ADAS摄像头主导。TSR预计车载摄像头市场空间将增长到年的亿美金，年的亿美金，车载摄像头数量将从年的1.3亿颗增长到年的3.1亿颗（包含多目），其中接近60%为高价值的感知摄像头。Yole预测，车载摄像头市场空间将从年的44亿美金增长到年的87亿美金，年后有望超百亿美金，其中45%为高价值的ADAS感知摄像头。

除了数量上的提升外，车载摄像头将继续升规提价。目前高规格的ADAS感知摄像头的单价远高于普通环视摄像头，随着ADAS对于摄像头分辨率等规格要求的进一步提高，ADAS摄像头单价仍有增长空间。其中，车载摄像头上游关键器件为镜头和CIS，中游为Tier1供应商，下游为OEM车厂。车载镜头和车载CIS是车载摄像头两大关键组件。

车载镜头市场规模将迅速增长，伴随数量提升和规格升级。一方面，随着ADAS渗透率提升，单车使用车载镜头数量将从目前的2颗提升至6-8颗，带来较大的市场增量空间。另一方面，由于ADAS镜头对于高可靠性、高耐热性、广角、宽动态等的要求，价值量比传统环视镜头有较大提升，目前普通车载环视镜头平均单价5-6美金，ADAS感知镜头价格可达10-20美金。我们判断全球车载镜头市场规模将从年的约7亿美金增长至年30亿美金以上，并在年达到70亿美金以上。

车载镜头需要较高难度的玻璃模造工艺，能够量产的厂商相对较少。相比于消费级镜头，车载镜头需要耐高温、高可靠性等特性。因此车载镜头需要玻塑混合或全玻材质。生产玻璃镜片的常用工艺包括传统玻璃加工、模造工艺和WLG。模造工艺相比传统玻璃加工更具优势，传统的玻璃镜片加工需要经过繁复的步骤，且镜片的形状受到很大的限制。模造工艺具有效率高、成本低、生产的镜片形状不受限制等优势，在加工车载非球面镜头上具有优势。但模造工艺的难度更大，但由于温度、压强的变化，以及模具精密度的问题，完成加工后还需要进一步打磨，需要较高的经验积累和技术壁垒，目前能量产的厂商包括日本豪雅、联创电子、蓝特光学等，舜宇及大立光也具有较好的技术积淀。舜宇光学、联创光学在高清ADAS镜头方面具有较好的卡位，客户定点和订单旺盛，未来有望持续受益于行业增长。

车载CIS具有宽动态、夜间成像、LED闪烁抑制等要求，安森美、豪威、索尼等厂商居龙头地位。车载CIS的技术难点包括，（1）宽动态范围，行驶场景中最亮和最暗场景的比例现实中很多高达-dB，例如高速隧道的出口或入口，需要CIS在所有场景下都能具备高清显示，而不能够出现过曝等问题；（2）夜间成像，传统的安防相机采用IRcut（截止滤光片）的结构，白天滤掉近红外光，夜间打开近红外光，但在车载CIS中IRcut容易造成损坏，CIS厂商往往采用透明像素和算法的方式来解决夜间成像问题；

（3）LED闪烁，LED交流脉冲光源，通常频率在90Hz-Hz，占空比5%-10%，如果LED越低，占空比越小，曝光时间越，就越能看到LED闪烁现象，所以外界比较亮时，需要很短，可能一些LED期间光脉冲消失，带来闪烁问题，安森美采用超级曝光方案，索尼、豪威采用大小像素方案抑制LED闪烁。从全球市场格局来看，美国主要采用安森美，日本主要采用索尼，在欧洲、中国等市场，韦尔股份（豪威）正在迅速提升份额。

1.3汽车连接器：高压及高频高速连接器需求增长，国内厂商取得突破

汽车连接器是连接器最大应用场景，对电气性能和机械性能要求较高。汽车连接器为连通各个车载电器的电源和信号的部件，广泛应用于汽车的动力系统、安全与转向系统、娱乐系统、导航与仪表系统等各个汽车电子系统模块。汽车连接器是全球连接器最大应用场景，占全球连接器市场规模的22%。按照传输介质的不同，汽车连接器可以分为传输交换数据信号的高速连接器和传输交换电流的电连接器。汽车连接器主要是以电连接器为主，随着汽车智能化、网联化发展，车载高频高速连接器也开始应用。

新能源车要求高电压、大电流传输场景，推动高压连接器用量提升。根据工作电压的不同，电连接器可以进一步划分为低压连接器和高压连接器。新能源车三电系统对于连接器能够承受的电压范围、传输的电流等级要求远高于传统燃油车，带来的增量主要为高压连接器。根据不同场景汽车连接器需要承受60V-V甚至更高的电压，部分电池使用的连接器需要承受-V的电压，支流快充等连接器需要承受A-A左右的电流。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU（高压配电盒）、OBC（车载充电机）、DC/DC、空调、PTC（正温度系数加热体）加热、直/交流充电接口等。一辆电动车配置的高压连接器数量一般在15-20个之间，单连接器价值在-元之间，单车价值量在0-0元。

智能化趋势推动高频高速连接器使用量提升。高频高速连接器主要包括FAKRA连接器、Mini-FAKRA连接器、HSD（High-SpeedData）连接器和以太网连接器，主要应用于摄像头、传感器、广播天线、GPS、蓝牙、WiFi、无钥匙进入、信息娱乐系统、导航与驾驶辅助系统等。由于智能化趋势带来摄像头、激光雷达、毫米波雷达等感知层传感器的数量大幅增加，对数据传输量和传输速率提出了更高的要求，高频高速连接器使用量提升。

一个车载摄像头一般需要采用两组FAKRA或Mini-FAKRA连接器进行摄像头到控制器、控制器到其他控制器（或主机）连接，进行模拟信号的传输，一组30-40元之间，以单车8个摄像头测算价值量在-元。中控屏和高清屏采用HSD连接器，激光雷达、毫米波雷达采用以太网连接器进行数字信号的传输。根据配置不同，一辆智能车配置的各式高频高速连接器单车价值量可以达到-0元。

单车对于连接器的需求大幅提升，市场规模预计年将达亿美金。由于电动化、智能化对于高压连接器、高频高速连接器带来的增量，连接器市场迎来可观的迅速增长。传统燃油车单一车型使用低压连接器价值约0元，主要应用在发动机管理、安全、娱乐等方面。纯电动乘用车单车连接器价值为0~0元，纯电动商用车单车连接器价值为0~00元，远高于传统汽车平均水平，而随着未来智能化趋势，激光雷达等传感器搭载，单车连接器价值量仍将持续提升。另外，配套充电桩中同样大量使用连接器产品，单台新能源汽车充电桩均价为2万元，而其中连接器造价占比较大，大约为3元。

据BishopAssociates，年全球汽车连接器市场规模约为亿美元，-年CAGR约为4%。未来随着汽车电动化和智能化加速，汽车连接器市场将加速发展。根据我们的测算，预计年全球汽车连接器市场规模将达到亿美金，未来五年复合增长率约为12%。

连接器市场格局稳定，海外龙头占据优势地位，国内厂商切入细分市场。连接器行业是一个具有市场全球化和分工专业化特征的行业，竞争较为充分，行业竞争格局相对稳定。连接器应用领域广泛，涉及到很多技术壁垒较高的细分产品和应用领域。全球连接器市场呈现头部集中，泰科电子、安费诺、矢崎、日本航空电子等历史悠久、规模庞大的美日跨国企业在业内占据领先地位，国内厂商则以细分领域的优势产品作为行业切入点。

汽车连接器具有性能安全、可靠性等较高壁垒，汽车连接器市场较为封闭的格局正在被打破。汽车连接器的壁垒在于，因汽车领域特殊的安全性要求，连接器性能侧重点为高电压、大电流、抗干扰等电气性能，并且需要具备机械寿命长、抗振动冲击等长期处于动态工作环境中的良好机械性能。因此汽车领域连接器产品的技术难点为接触电阻设计和材料选择技术，需要满足接触电阻低、工作时温升小的要求；此外产品需要具备高防护等级、抗冷热冲击、抗振动冲击等性能，故产品设计过程中需要具备较强的仿真分析能力和失效模式分析能力。汽车连接器质量要求较为苛刻，相应供应商必须获得IATF质量体系认证。因此汽车连接器市场长期较为封闭，车厂及T1供应商一般不轻易更换供应商，罗森博格占据40%市场份额，安费诺、泰科合计市场份额超过30%，但是由于国内车厂崛起以及全球供应紧张等问题，这个格局正在被打破。

国内车厂及新势力逐步崛起，带动汽车连接器国产化趋势。目前，国内厂商中，高压连接器国内玩家较多，高频高速连接器厂商相对较少。随着国内车厂和新势力在新能源车方面的积极推进，国内厂商凭借成本和服务优势打入市场，年由于海外疫情及海运紧张等原因，海外厂商交付延迟，也为国内厂商带来机遇。高压连接器厂商中，瑞可达、中航光电、立讯精密较为领先，高频高速连接器厂商中，电连技术进展较快。未来国内厂商有望逐步从内资厂、合资厂、海外Tier1及主机厂逐步渗透，打开市场空间。

1.4动力电池结构件：单车价值量高，市场空间广阔

结构件是动力锂电池的重要组成部分。锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液及精密结构件组成。锂电池精密结构件是指具有高尺寸精度、高表面质量、高性能要求等特性的，作为锂电池外壳，起到传输能量、承载电解液、保护安全性、固定支承电池、外观装饰等作用的部件，并根据应用环境的不同，具备可连接性、抗震性、散热性、防腐蚀性、防干扰性、抗静电性等特征功能。结构件直接影响电池的密封性、能量密度，占锂电池成本约16%，是锂电池的重要组成部分。

电动化推动动力锂电池结构件市场规模增长。根据IHSMarkit和AutomobileGroup，年，全球92%新增汽车仍为传统燃油车，1%为轻混电动车（MHEV），7%为混动、插电混动和纯电动等，预计到年xEV（各类电动车，包括轻混）渗透率将达到60%。随着新能源车渗透率的不断提升，动力电池精密结构件市场规模将实现较快增长。根据一览众咨询预测，年国内动力电池结构件市场规模将达到亿元。

新能源车结构件包括电芯、模组、Pack箱，单车价值量较高。新能源车结构件包括电芯结构件、模组结构件、Pack箱结构件，其中单车价值量根据不同车型有所不同。一般来说，电芯结构件单车0-0元，模组结构件约-元，Pack箱体约0-0元。由于结构件单车价值量较高，市场空间较大。

锂电池精密结构件具有工艺壁垒和资金壁垒。（1）工艺壁垒方面，锂电池精密结构件对于工艺品质的要求较高，尤其是核心部件防爆片、反转片等关键技术，涉及到如防爆设计，焊接质量管理，模具设计及质量等行业加工壁垒；（2）资金壁垒方面，金属结构件相对重资产，设备投入较高，资金需求量大，对于厂商的规模也提出一定要求。另外，锂电池结构件的认证周期较长，供应关系相对稳固，订单能见度和稳定性较高。

锂电池结构件市场格局相对集中，产业链向国内转移。由于下游锂电池生产行业集中度较高，从全球市场来看，宁德时代、松下、比亚迪、LG化学、三星SDI、国轩高科等前几家领军企业在整体锂电池市场的总份额已达较高水平，下游锂电池企业龙头企业对精密结构件价格、质量、性能和安全性都有着很高的要求，只有少数具备高速精密模具制造能力的企业能够满足下游行业的要求，因此动力锂电池精密结构件的市场格局也相对集中。全球动力锂电池精密结构件典型企业为韩国SangsinEDP、日本FujiSprings，中国领军企业为科达利、震裕科技、长盈精密等企业。受益于锂电池产业链向中国转移的趋势，国内优质锂电池精密结构件厂商有进一步扩张的潜力。

1.5动力电池FPC：有望逐步替代传统线束方案，市场规模快速增长

FPC具有轻薄、高集成、可弯折、可打件优势，新能源车动力电池FPC的场景和需求将迎增长。柔性电路板（FPC）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路，可以作为信号传输的媒介，应用于电子产品的连接，一般可以分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和软硬结合板。随着汽车电动化、智能化的发展，FPC电路板在弯折性、减重、自动化程度等方面优势得以进一步体现。过去传统燃油车用FPC的地方不多，单车价值量大约在10美金左右，新能源车时代FPC的优势得到充分体现，根据战新PCB产业研究所预计，单车FPC用量将超过片，包括屏幕、车灯等场景，其中，动力电池FPC需求将大幅增长。

动力电池领域，FPC柔性板主要用于Pack环节的传统线束替换，协助电池包的信息采集。传统线束主要为铜线外包塑料，每根线束连接一个电极，动力电池包一般需要多线束配合，对空间的挤占较大。而FPC柔性板相比于传统动力电池线束，其安全性、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面有显著优势。另外FPC具有可打件性，FPC上集成NTC、保险丝等，对动力电池包进行实时监控温度和电压，将所采集数据反馈至BMS，在超过设定的安全范围，采集板保险丝将及时熔断，确保动力电池安全可靠工作。

FPC电池软板渗透率将继续提升。随着FPC展现出的优异性能和规模化生产带来的降本增效，FPC替代传统线束的趋势愈发明显。在年开始，宁德时代和比亚迪已经开始在pack环节批量应用FPC，现在，FPC方案已经成为新能源汽车新车型的主要选择，未来随着新车型的不断推出和新车型比例提升，FPC电池软板将有更大的渗透率和发展空间。

随着动力电池FPC单车用量、价值量以及渗透率提升，市场规模迅速增长，预计年达到亿人民币以上。我们假设FPC在新能源车动力电池中将逐步替代线束，年的渗透率增长至80%，单车FPC价值量元逐步增长至0元，单车CCS价值量0-0元。预计年新能源车动力电池FPC/CCS市场规模为亿元以上，并将在年达到亿元，市场规模迅速增长。

动力电池FPC进入壁垒较高，传统软板厂商仍将占据优势供应地位。一方面，由于涉及电镀环保问题，新进入者很难拿到排污指标，另一方面，电池模组集成众多元器件，双层板和多层板有较高技术难度，由于电池软板长度较长，需要卷对卷工艺，以及新厂房设备的投入，软板厂商规模和资金也有一定门槛。随着国内动力电池厂商扩产并逐渐提升市占率，国内动力电池FPC厂商也将配套扩充产能，积极布局汽车电子，迎来更加广阔的成长空间。

二、半导体：年需求结构或进一步分化，国产化持续推进

2.1年需求结构或进一步分化，供给仍紧但结构性缓解

2.1.1年整体景气但需求结构出现分化，年泛工业领域依然强劲

通信、计算机、消费为半导体下游需求前三大市场。通信和计算机是芯片行业最大的两个细分市场，两大市场合计占比超过70%，其中通信和计算机的占比约为36%，消费电子占比12%，汽车占比9%，工业和其他应用占比8%。

年需求端出现结构性分化，年泛工业领域依然强劲。年，半导体各大下游应用中，全球手机、汽车、工业出现不同程度的下滑，其中手机出货量下滑严重，而PC、TV、服务器、5G基站需求呈现增长，其中PC和5G基站增长强劲。年，全球经济复苏，终端消费市场回暖，手机、汽车需求复苏，而PC、服务器、5G基站需求仍然保持增长，尤其是PC，IDC上调了年全球PC出货量预期，增速达到高双位数，但下半年PC有所调整。此外，工业需求伴随经济复苏逐步恢复。年，随着疫情影响减弱，受益于疫情的需求预计回落，PC、TV等需求增速将回归疫情前的正常水平。而5G手机持续渗透，智能手机需求稳健，汽车、工业、服务器、新能源（光伏、风电）等需求仍然强劲。

（1）消费：手机创新升级不止，泛消费类需求将回归稳健

手机市场回暖复苏叠加5G持续渗透，预计年大盘稳定增长。根据IDC数据，年智能手机出货量预计将达到12.8亿台，同比增长7.4%，预计年智能手机出货量将,14.3部，同比增长3.8%。全球5G手机渗透率持续提升，IDC预计年全球将出货5.7亿部5G手机，5G渗透率达43%，预计年5G渗透率将超50%。国内方面，年1-9月，5G手机累计出货量1.83亿部，同比增长70.4%，占同期手机出货量的73.8%。

5G终端的“硅含量”大幅提升，拉动半导体需求大幅增长。相对4G手机，5G手机SoC的面积增加25%，RFTransceiver面积翻倍，电源管理芯片颗数为2-3倍，射频前端为1.5-2倍。例如，高通4G平台需要3-4PMIC，而骁龙平台需要8-9颗，下一代平台需再增加1颗，联发科天玑0平台需要8-9颗（不包括摄像头和快充）。5G手机渗透率持续提升，促进半导体需求大幅增长，对晶圆产能的消耗也大幅提升。

快充、光学等应用升级推动半导体增长。快充能够为消费者减少充电等待时长，带来良好体验，渗透率正在迅速提升。目前苹果从5V×1A、5V×2A升级至18-20W快充，年10月份发布的新款MacBookPro也加入了快充功能。安卓甚至开始推出65W、W及以上的快充，相比传统充电头，快充需要额外1颗同步整流芯片和1颗协议芯片，ACDC的晶片面积变大，对功率器件的需求也同步增加。此外，光学升级仍为手机厂商竞争的焦点，1亿像素大底CIS开始渗透到中低端机型，面积更大的CIS芯片要求更高的芯片制程和更大的晶圆面积，对产能的需求也将提升。此外，新型终端涌现，随着物联网的发展，TWS耳机、扫定机器人、智能安防、智慧电视等新型终端涌现，将消耗更多晶圆。

根据我们的测算，手机相关的半导体中，电源管理芯片（/年增速分别为10.2%、9.2%，下同）、CIS芯片（10.9%、5.6%）、指纹识别芯片（17.6%、15.8%）、显示驱动IC（7.2%、7.1%）、射频芯片（10.5%、9.1%）以及功率器件（8.1%、6.1%）等模拟芯片和功率器件的需求将持续增长。

年PC市场高景气，预计年需求回归稳健。疫情刺激了宅经济，全球笔电、平板等需求自20Q2以来强劲增长。全球笔电出货量20Q2-21Q1分别同比增长33.9%、36.4%、44.2%和84.0%，平板电脑则分别增长-16.1%、-3.5%、9.7%和45.9%。但随着海外防疫逐步解封，以Chromebook为代表的消费类PC（含桌面、笔电、平板、工作站）需求增速有所放缓，21Q2-21Q3笔电出货量同比分别增长12.3%和2.7%，平板电脑出货量同比分别增长4.8%和18.0%。我们预计年全球PC需求回归稳健，根据IDC预测，年全球PC出货量将同比增长1.2%。

零组件缺货缓解，年TV需求稳健或微降。与PC类似，在宅经济的刺激下，全球TV需求同比增速自20Q2开始回升。但随着国内TV需求调整、出口受海运周期拉长影响、面板价格回落促使品牌厂谨慎备货，21Q2开始TV出货增速开始调整。整体来看，本轮TV的景气主要来自疫情刺激的宅家需求，也有玻璃基板、驱动IC等组件供应短缺的影响。往年看，我们认为疫情、体育赛事等催化因素仍在，零组件缺货将缓解，TV整体出货量可能保持稳定或微降。

（2）服务器：云服务厂商资本开支维持高增速，AI、云计算等需求强劲

在短期驱动力（宅经济）和长期驱动力（AI、云计算）的作用下，全球云服务厂商加速采购服务器，20Q1-21Q2服务器采购经历了先补库存后去库存，目前需求恢复。短期来看，服务器需求企稳，而全球云服务厂商的资本支出40%上下的高增长，我们判断服务器需求有较。长期来看，云计算浪潮、AI、企业数字化转型、物联网等快速发展，将促使企业增购服务器，IDC预计未来5年，全球服务器出货量将12%以上的复合增速。

（3）汽车：新能源车高速增长，汽车半导体空间打开

短期汽车大盘增长受阻，新能源车驱动成长。短期看，汽车大盘增长受阻，新能源车高速渗透。年1-10月，国内乘用车销量累计达.5万辆，同比增长9.0%，受年低基数影响，1-4月乘用车月度销量高增长，5月以来受芯片缺货和疫情干扰影响，乘用车月度销量同比均减少。相较于汽车大盘的增长受阻，国内新能源车保持高速增长，1-10月国内新能源车销售量达.6万辆，同比增长.8%。长期看，政策与成本双重推动下，新能源车将逐步替代燃油车，预计年xEV（各类电动车，包括轻混）渗透率将达到60%，而根据IDC预测，-年新能源车销量复合增速将达到34%。

随着汽车“新四化”推进，汽车半导体市场空间打开。车内的半导体，如功率、传感器、存储、计算、连接等，需求都将迎来大幅成长。以功率半导体为例，新能源汽车普遍采用高压电路，当电池输出高压时，需要频繁进行电压变化，对电压转换电路需求提升，此外还需要大量的DCAC逆变器、变压器、换流器等，因此对应IGBT、MOSFET、二极管等功率器件的单价和需求量大幅增长。功率半导体单车价值量预计从传统车的40美元将提升至-美元，成长10倍以上。

（4）通讯工业：5G基站建设持续推进，后疫情时期工业复苏

5G基站进入大规模建设期，拉动半导体需求快速增长。相对于4G，5G通信频谱分布在高频段，而频率越大，信号衰减速度越快，因此5G基站的建设密度更大。根据新PCB产业研究所测算，4G基站的分布密度为城市中心区域米/个，郊区1米/个，农村0米/个，5G基站的分布密度为城市中心区域-米/个，郊区米-0米/个，农村1-0米/个，总体基站数量需求是4G时期的2-3倍。-年，中国5G基站建设迎来高峰期，预计共计新增5G基站万站。5G基站大规模建设及其衍生的5G应用迅速拓展，带来各类半导体元件需求的快速增长。全球GDP增速修复，工业需求将随之复苏。

2.1.2年产能供给仍紧，晶圆厂资本支出维持高位

全球代工厂产能持续满载，预计年整体产能仍紧。目前全球代工厂产能持续满载，台积电、联电、三星、世界先进、中芯国际、华虹半导体等代工厂的产能利用率持续维持高水位。其中，联电21Q3产能利用率达%，中芯国际21Q3产能利用率为.3%，华虹半导体21Q3产能利用率提升至.9%。从三家厂商的产能利用率变化趋势看，当前产能紧张尚未缓解，以华虹半导体为代表的厂商成熟制程产能更加紧张。我们预计年，全球晶圆代工的产能整体上仍然紧张。

设备拉货迅速增长，年有望突破千亿美元。年以来北美半导体设备单月出货额突破30亿美元，7月达到创新高的38.6亿美元，8-9月维持高位。日本半导体设备在5月达到.4亿日元，此后亦维持高位。SEMI预计年全球半导体设备销售总额将达到亿美元，同比提升34%，年有望突破0亿美元。

硅片整体出货高增，预计未来12英寸产能明显增长。根据SEMI预测，预计年全球硅片出货面积达亿平方英寸，到年达亿平方英寸，复合增速达6.6%。未来数年硅片产能扩充集中在12英寸，-年12英寸硅片产能复合增速为8.7%，SUMCO预计未来5年12英寸硅片产能提速增长，复合增速达到11.5%，远高于硅片整体增速。

晶圆厂加大资本支出，年将维持高位。从整体资本开支看，预计-年全球半导体厂商（含IDM、Foundry、SATS）资本支出将分别达到亿美元和亿美元，分别同比增长28.4%和10.1%，未来五年资本支出复合增速达5.9%，维持在高位。设备支出构成晶圆厂资本支出的主要部分，年晶圆厂备支出预计达亿美元，同比增长44%，预计年进一步增长8%至亿美元，设备支出维持高位。

2.2国产化持续推进，本土厂商迎来黄金发展期

从全球视角看，国内半导体全球市占率较低。从上游到下游，半导体产业核心环节可分为：EDA、CoreIP、硅片、FAB设备、封装设备、设计、制造、封测等。整体来看，中国半导体产业在全球的占有率约6%。其中，FAB设备、设计、制造三个环节附加值高，中国对应的全球占有率分别为1%、5%、7%。而EDA、CoreIP和硅片三个关键环节虽然附加值相对较低，但竞争格局高度集中，中国对应的全球占有率分别为不足1%、2%、4%。封测及封测设备方面，中国已有14%和9%的全球占有率。

外依赖较重。经过多年的发展，中国半导体在中低端应用上实现了部分自给，如在消费电子（手机及移动互联、玩具、家居）和安防等领域实现一定程度的自给，但高端应用（如工业、汽车）和关键产品（如IP、EDA、CPU、GPU、FPGA、高端设备及材料）仍然较大程度上对外依赖。

2.2.1设计：产能紧缺加速国产替代，国内厂商有望实现份额提升和应用升级

国内IC设计市场近0亿，国内厂商已有较强竞争力。根据FrostSullivan，中国IC设计市场规模预计在年达到亿元人民币，同比增长16%。得益于国家大基金一期的重点投资和设计行业相对较低的进入门槛，国内芯片设计众多，在下游各个应用领域均有相关厂商，部分领域涌现出有相当竞争力的龙头厂商，如华为海思（基带、AP等）、韦尔股份（CIS）、兆易创新（存储、MCU、触控）、恒玄科技（蓝牙SoC）等等，但综合实力（收入规模）仅海思一家曾进入全球前十。

产能紧缺背景下，国内IC设计厂商实现份额提升和应用升级。IC设计细分领域众多，通过对比中美IC设计厂商营收规模，我们发现中美IC设计厂商规模差距巨大，且过去在AP芯片、基带芯片、通信芯片、物联网芯片、车载芯片等多个领域均以华为海思为主，其余厂商数量众多但规模尚小，话语权较弱。在中美摩擦的大背景下，一方面，国内IC设计厂商正将产品加速导入终端客户，填补华为海思留下的空白，加速国产替代；另一方面，本土代工厂如华虹半导体、中芯国际、晶合、粤芯、积塔均有大幅扩产，并将产能分配给国内IC设计厂商。加之疫情影响，海外厂商优先保障国际大客户的芯片供应，国内终端厂面临缺芯困境，本土IC设计厂商有机会加速向高端的工业、车载场景突破，获得市场份额提升，实现应用结构升级。

2.2.2设备：国内晶圆线迎来建设高峰，设备国产化率快速提升

国内半导体设备需求高速增长，市场规模年跃居全球第一。受益于国内晶圆厂产能的高速扩张，中国半导体设备销售额近年来持续增长。年全球半导体设备市场规模达亿美元，其中中国市场规模达亿美元，-年在全球市场份额分别为20%、23%、26%，逐年提升。

-年全球新建的高产能晶圆厂主要在中国大陆及中国台湾。根据SEMI统计，预计年全球开始建设19座高产能晶圆厂，另有10座将于年动工，以满足通讯、计算、健康监测、线上服务及车用电子的晶圆需求。两年期间中国大陆新建晶圆厂数量达到8座，中国台湾8座，美国6座。

国内方面，晶圆产能进入密集建设、爬坡与投产期，直接利好设备厂商。以中芯国际和华虹半导体为代表的逻辑Foundry厂商，和以长江存储、合肥长鑫为代表的Memory厂商在招标中均迅速导入本土厂商。年国内迎来诸多晶圆新线建设，包括新项目落地，以及已有项目的二期建设或扩产开工，本土半导体资本支持续维持高位。

根据我们统计，国内12英寸晶圆现有产能38.9万片/月，年新增21.2万片/月，规划目标（不限于年）合计.4万片/月；8英寸晶圆现有产能74万片/月，年新增16.6万片/月，规划目标（不限于年）合计万片/月。以约当8英寸产能计算，年产能将增长40%，整体规划产能相当于年的%，将在年及以后释放。晶圆线的建设、爬坡与投产，将直接利好半导体设备厂商。（报告来源：未来智库）

国产半导体设备高度依赖进口，先进制程差距明显。全球半导体设备市场主要被欧、美、日、韩主导，芯片制造及封测各个关键环节（包括硅片加工、光刻、薄膜沉积、刻蚀清洗、过程控制、CMP、离子注入、封装、测试等）市场集中度均较高，大部分环节全球前两名的国家合计市占率超80%。国内半导体设备全球市占率极低，硅片加工设备、离子注入机和光刻机全球市占率不足1%，且自给率处于低水平，依赖进口。此外，国产半导体设备集中应用在成熟制程，先进制程设备较少。以光刻机为例，上海微电子最先进的光刻机型号为SSA/，其能够用于90nm工艺制程，而ASML的EUV光刻机可用于3nm工艺制程，国产光刻机与荷兰ASML光刻机技术差距明显。

2.2.3材料：国内市场持续高增长，材料环节迎来黄金发展期

国内半导体材料需求持续高增，全球占比大幅提升。年全球半导体材料市场规模约亿美元，其中中国大陆市场规模为97.63亿美元，占全球比例为17.6%，位居全球第二，仅次于中国台湾。与全球市场时有衰退不同，中国半导体材料市场从年开始持续高增长，年至年连续3年以大于10%的增速成长，年全球占比为9.6%，到年增长至18.7%，未来有望进一步提升。

晶圆厂扩产推动国产半导体材料的认证和导入，产能爬坡后将释放巨大需求。根据前文统计，以约当8英寸产能合计，年产能将同比增长40%，整体规划产能相当于年的%。国内半导体材料在得到客户验证和市场验证之后，借助晶圆厂产能增长的大趋势，业绩将迎来高速增长。国内半导体材料集中在中低端市场，高端市场主要被欧美日韩主导。

国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，自给率相对较高的为技术壁垒较低的封装材料，晶圆制造材料如光刻胶、硅片、CMP抛光液/垫、溅射靶材等主要依赖进口。此外，国内半导体材料集中用于6英寸及以下晶圆线，仅有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸晶圆线。

借助产业扶持政策，国产材料进入黄金发展期。过去10年，以02专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了国产半导体材料从无到有的发展，本土企业数量大幅增长。当前国内半导体材料发展正迎来突破，以沪硅产业的大硅片、华懋科技（徐州博康）的光刻胶、江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP抛光垫、江丰电子的靶材、安集科技的抛光液为代表的国产半导体材料进入国内主要晶圆线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。同时，大基金的进入大力推动了国产材料的产业资源整合和海外人才引入。目前产业总体处于起步阶段，未来5-10年将是国内半导体材料的黄金发展时期。

2.2.4EDA：受益于国产替代契机，正迅速成长壮大

全球EDA市场规模约百亿，行业格局从百家争鸣演变为高度垄断。全球EDA市场近年来保持较高增长，年市场规模增长至亿美元，同比增长8.6%，近五年复合增速达7.6%。经过不断的市场洗牌，EDA行业已经从20世纪的百家争鸣收缩到目前的三巨头三大龙头，成为一个高度垄断的行业。Cadence、Synopsys、MentorGraphics三家合计占约80%的全球市场份额以及约90%的中国市场份额。

国内EDA厂商尚未进入全球第一梯队，规模尚小。对所有EDA厂商进行分层，处于第一梯队的为Cadence、Synopsys、MentorGraphics三家，拥有完整覆盖各类芯片的全流程产品，在部分领域有绝对优势，市占率接近80%，收入规模在10亿美元以上；处于第二梯队的Ansys、华大九天、Altium、Silvaco、Keysight等，拥有特定领域全流程的工具，在局部领域技术领先，市占率约15%，收入规模在0.5-4亿美元；处于第三梯队的为概伦电子、国微集团、九同方微电子、芯华章等，以点工具为主，数量众多，约50家，市占率约15%，收入规模小于0万美元。

国内EDA厂商受益于国产替代契机，正迅速成长壮大。国内EDA领域公司较多，但在经营规模、品牌影响力、技术研发水平、资金实力和市占率等方面均存在较大差距。目前，国内EDA供应商有华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯、芯禾科技、蓝海微、芯华章、飞谱电子、立芯软件、九同方微电子、芯行纪、阿卡思微电子、芯愿景等等，其中飞谱电子、立芯软件、九同方微电子和阿卡思微均已获得了华为哈勃投资；华大九天、概伦电子、广立微计划上市，上市申请已获受理并且进入问询阶段；国微思尔芯、芯愿景亦已开启了上市辅导。伴随着半导体产业链国产替代的推进，相关EDA供应商受益于下游客户的支持，正在迅速成长壮大。

三、消费电子：手机大盘稳定增长，VR/AR、MiniLED提速增长

3.1智能手机：全球市场稳定低速增长，苹果具备最强确定性

全球手机市场回归稳态，未来稳定低速增长。根据IDC数据，年全球智能手机出货量预计将达到13.8亿台，比年增长7.4%，年全球智能手机预计出货14.3亿台，同比增长3.8%。预计年全球智能手机出货15.5亿部，CAGR为3.9%。由于全球智能手机渗透率趋近饱和，疫情带来的需求回补基本释放完毕，未来手机市场将回归每年低个位数增长的稳态。

国内市场需求相对疲弱，短期缺乏拉动需求的动能。1-9月国内智能手机出货2.43亿，同比增长11.4%，单8月、9月出货量下滑10%、5%。由于下半年国内较为疲弱的销售情况和供应链短缺的影响，我们下修全年总量，预计全年出货3.25亿，同比增长10%，预计年出货3.2-3.3亿，同比持平或低个位数增长。

iPhone13系列需求旺盛，苹果持续扩大份额。一方面，由于华为销量下滑，而国内安卓产商高端化尚需积累，苹果承接了0+市场的绝大部分华为份额，在中国区取得了迅速的增长；另一方面，iPhone13新机系列覆盖了更广的价格档位，基础版本具备较好的性价比优势，升级版本则具备显著的性能优势，预计将取得比上一代iPhone12系列更好的销售效果。展望年，新一代5G版本的SE机型将推出，在0元-0元价格档位对安卓形成竞争。我们认为苹果销量与份额将持续提升，并为产业链带来较好的确定性。

iPhone13及SE覆盖更广的价格档位，明年iPhone销量将继续保持增长。iPhone13系列四款新机在iPhone12系列基础上迭代更新，主要体现在芯片升级（5nmA15），光学升级（CIS、镜头、电影模式和计算摄影优化），屏幕占比提升、屏幕升级（刘海缩小、Pro系列新增自适应高刷）、续航增加（软件升级、电池容量增加）、新增颜色（粉色、远峰蓝）。

iPhone13系列最低阶升级到G，且定价与12系列一致，整体iPhone13系列的价格档位覆盖范围更广。随着明年春季iPhoneSE3系列上市，iPhone价格将覆盖从美金到1美金的范围，带来更大的市场空间，并有望争取安卓中高端手机市场。我们预计年全年iPhone销量有望达到2.4-2.5亿，在今年高基数的基础上继续保持增长。（报告来源：未来智库）

3.2VR/AR：行业提速增长，“元宇宙”未来可期

年VR总体出货量增长显著，已进入产业化放量增长阶段。根据陀螺研究院，年上半年全球VR头显出货量为万台，其中Quest2上半年累计销量万。下半年随着PicoNeo3、NoloSonic等产品推出，预计全年总销量将达到0万。疫情影响下，室内娱乐设备需求显著提升，同时具有C端统治潜力的OculusQuest系列产品及VR娱乐平台上线，提供了完整优质的用户体验，促使C端VR头显出货量显著提升。

预计未来三年行业复合增长率超过80%，不同终端形态互通性增强。IDC数据显示，预计年VR/AR终端出货量超7万台，其中AR设备达到3万台，占比升至55%，-五年期间VR/AR终端出货量增速约为86%，其中VR、AR增速分别为56%、%，预计年AR终端出货量有望超越VR。

比之-年相对平缓的终端出货量，随着FacebookQuest2、微软Hololens2等标杆VR/AR终端迭代发售以及电信运营商虚拟现实终端的发展推广，年有望成为VR/AR终端规模上量、显著增长的关键年份，VR/AR终端平均售价将从当前2/9元人民币进一步下降。此外，华为VRGlass、PicoNeo2等一体式头显终端均可通过串流功能而不再受制于移动平台的功耗与渲染算力，跨终端形态的使用融通性显著提高。

3.3MiniLED：行业放量在即，产业链空间广阔

LED显示技术正朝着高密度方向发展，由小间距LED显示向MiniLED、MicroLED不断延伸。产业内将广义的MiniLED定义为芯片尺寸-微米，点间距1mm（P1.0）以下，狭义的MiniLED定义为芯片尺寸50-微米，点间距0.5mm（P0.5）至0.1mm（P0.1）的直显产品。MicroLED一般定义为点间距0.1mm以下，芯片尺寸50-75微米以下的产品。

近年来成本的快速下降，MiniLED性价比凸显。此前，成本是制约MiniLED快速普及的重要因素。近几年，技术成熟和良率提升推动MiniLED成本快速下降，面对主要的竞争技术LCD、OLED和LED显示屏开始显示出性价比优势。根据LEDinside年预测数据，搭载AM驱动的MiniLED65英寸背光电视售价约美元，已低于65英寸OLED电视的美元售价。

而根据集邦资询，MiniLED在高阶电视应用上，采用约00MiniLED，搭配0区的分区控制，成本仍比高阶OLED电视面板低15%，而75、88英寸的大尺寸的OLED成本较高，MiniLED的价格优势就更为明显。考虑中阶产品，将MiniLED的颗数减少至00-10颗，搭配区的分区控制，成本仅高出入门直下式LCD30%-50%。

各大厂商纷纷加速布局MiniLED产品，助力行业爆发。我们

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